王昆
- 教授
- 教师拼音名称： wangkun
- 电子邮箱：
- 职务： 同济大学机械工程系党支部书记、现代制造技术研究所副所长
- 学历： 博士研究生毕业
- 学位： 博士学位
- 主要任职： 同济大学教授、博士生导师
- 其他任职： 国家科学技术奖励会评专家
- 毕业院校： 南京航空航天大学
- 学科：机械工程
机械
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Fabrication of biomimetic wet adhesive pads with surface microstructures by combining electroforming with soft lithography
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所属单位：机械与能源工程学院
发表刊物：SURFACE ENGINEERING AND APPLIED ELECTROCHEMISTRY
刊物所在地：18 WEST 27TH ST, NEW YORK, NY 10001 USA
第一作者：王昆
论文类型：期刊论文
卷号：48
期号：2
页面范围：99-104
ISSN号：1068-3755
是否译文：否
发表时间：2012-01-01
收录刊物：EI、INSPEC、SCOPUS、WANFANG、CNKI、WOS